伴随着中美贸易冲突，特别是美国政府对中兴、华为下达的禁售令，推高了国内对芯片产业的反思浪潮，让国人进一步深刻认识到自主创新的重要意义。芯片是信息产业的基础，对整个国民经济和社会发展意义重大，是构筑大国竞争力的核心产品之一。可以说如果华为被美国搞跨了，那么中国的科技界将再无出头之日。路很艰难，但必须自已走出一条路。
一、前言
2018年4月16日，美国商务部发布公告，禁止中兴向美国企业购买敏感产品。期限为7年。自此，“美国制裁中兴事件”使“芯片”成为国内互联网最热门的科技词汇、产业词汇。举国关注“芯片之痛”。后面中兴虽与美国达成和解，免于灭顶之灾，不过这一商业事件还是触发了一场关于科技创新力的大讨论，并围绕中国高科技领域核心技术不足进行反思。
2019年，如出一辙，美国对华为实施禁售令，想让华为跟中兴一样投降，但华为有了充分的准备，至今依然坚挺。人们对那些依赖智能芯片的高科技产业的发展也有了更多的关注。但网络和新媒体方面的关注和讨论，具有明显的“碎片化”的特征，人们基于自身所了解的那丁点的信息所发表的言论，也很不靠谱，给人一种雾里看花终隔一层的感觉。
“芯片”何以能有如此巨大的力量？从概念上简言之，芯片是集成电路形成的产品。集成电路是由半导体材料制成的规模化电路集合。拆开一台旧收音机、一部旧手机，你就可以看见集成电路的基本构成。
《芯事》的两位作者，是半导体研究者、产业研究者，他们从1958年集成电路发明前后谈起，有科学史，有产业史，回答了芯片是如何成为现代信息技术基础，以及中国芯片企业的探索、发展和困境。他们坦言是中兴被制裁才促成这本书。副标题“一本书读懂芯片产业”亦表明该书希望实现科普效果的急切心情。有助于我们了解芯片的产业状况。梳理了60年来集成电路行业的发展脉络，解读发达国家和地区的集成电路产业的战略布局。遗憾的是，全书关于中国芯片在企业管理和产业环境等主要问题上着墨并不多。
本书以案例分析为主线，结合作者的亲身经历和思考，从中勾勒出芯片发展的脉络和轮廓，使得读者对各国家和地区芯片行业的缘起与发展有更深的理解，对芯片行业和企业的探索有更直观的印象，对芯片未来的发展有更多的启迪。
二、中国“芯”在成长
从一开始的硅谷与“128号公路”之争，作为现在的我们当然知道硅谷赢得了胜利，成为了当之无愧的电子信息重镇，硅谷鼓励开放、倡导分权、崇尚变革、宽容失败，支持冒险，“128号公路”垂直整合、强调忠诚、固守威权、缺乏合作、规避风险。因而，风险投资、智力资源、创新技术在硅谷转化为层出不穷的创新企业，“128号公路”则固步自封。所谓“以史为鉴可以正衣冠”，中国当下的模式，与128号公路的模式又何尝不是如出一辙，请来各种诺奖得主、图灵奖得主带队，院士操刀，可能这也是在发展前期的必要方式，因为必须有一个大牛来指出正确的方向，毕竟创新精神的氛围在中国还有待营造。这估计也是为什么中央强调要支持大众创新、万众创新的理由之一。
新中国成立之后不久，不少先行者，如 谢希德和黄昆先后从国外回来，在谢希德、黄昆等人的努力下，我国在建国之初培养了一批固体物理专门人才，集成电路的发展走的也是自主创新的道路。我国自行研制的第一台晶体管计算机，在“两弹一星”、军事、大庆油田等多个领域中应用，发挥了巨大的作用。
改革开放之后，国家日益重视集成电路产业的发展。1986年，电子工业部在 厦门 举办集成电路战略研讨会，出台了集成电路“七五”行业规划，决定在上海和北京建设南北两个微电子基地。在这一规划的引领下，各地加大技术引进的力度，通过合资、技术改造的多种途径推动企业和科研院所的创新发展，努力缩小与世界一流水平之间的差距。
20世纪80年代以来，全球集成电路经历了从欧美地区向以日本、韩国和台湾地区为代表的东亚地区的转移过程，随着我国集成电路事业的蓬勃发展，我们已成为新的发展重心。这是一个很重要的发展机遇，如果我们能够牢牢把握这一点，逼近可以摆脱美国对我们的技术封锁和贸易施压，更可以建立起自身完备的芯片产业链，确保我国在现代化的伟大征程中行稳致远。
虽然在早期，技术与科学研究是以未加计划的、个体的方式进行的，可是到了今天，在任何主要国家，这种研究都是受到认真调控的。--钱学森
在芯片行业的开发中，产业链的经营，与自主创新的思维一样都是不可缺少的重要成分，是决定芯片开发成功与否的重要条件之一。芯片产品的开发，除了设计师赋予芯片的“天赋”外，“后天”的产业链协同经营也举足轻重。在这个过程中，企业家需要调整资源、整合战略、凝练目标，针对芯片开发中的人才、技术、资金等资源进行有机的调配，对供应链、应用场景、竞争对手和合伙伙伴等方面运筹帷幄，充分展开战略谋划的能力，才能在国家战略支持下稳步前行。
久经磨难的中华民族，在近代历史上几番努力，才终于迎来了伟大的飞跃。
我国如何提高关键核心技术创新能力，取得重大原创性突破？荷兰的开放式创新值得我们借鉴和思考。
创新发展的模式选择也很重要。最近因华为芯生生产问题，大家都认识了 ASML，这家企业就来自何兰。以领土面积而言，荷兰只是个小国。然而，在全球的半导体产业中，有超四分之一的半导体设备来自荷兰。20世纪90年代，荷兰的恩荷芬市是最早实行“三螺旋”模式的城市。“三螺旋”中的三方是指学术界、产业界和政府，三者密切合作、相互推动，同时每一方都保持自己的独立身份，每个“螺旋”不断自我完善、协同发展，促成纵向进化特征。传统创新模式中从基础研究向应用开发转化的链条过于简单，忽视了不断变化的市场需求。荷兰的成功在于，产业界、政府和研发机构高效协作，从而使各类创意得以有效开发。
我觉得要记住一个：中芯国际 的 张汝京
芯片行业的技术难度、人才高度、产业链长度、资金厚度、政策支持力度等并不是孤立因素，往往对行业产生叠加效果。因此，从“芯”出发，踏上未来的“芯”征程，需要拓展我们的视野、丰富我们的知识储备，才能在残酷的“赛道”上找到自己的定位，开创出与众不同的产品。
三、未来发展的展望
长风破浪会有时，直挂云帆济沧海。
“历史是最好的老师，在产业史中回顾马拉松、感受和探究芯片从何处来、到何处去，才是了解和助力发展我国芯片产业的最好途径之一。”
历史的先行者，从来都是在直面问题中获得机遇。破除制约的机制，激发人才的斗志，是硅谷得以发展的根本原因。
穿越历史，照亮未来。格鲁夫从《时代》杂志上剪下了《激励的愿景》一文: “任何一位导演都必须掌握极为复杂的技艺。他必须精通声、光、摄影术；他必须善于安抚人心；他必须懂得如何启发、调动艺术才华。要成为一个真正杰出的导演，他还必须具备更为难得的本领：促使这些本质各异的因素融合为一、变成有机整体的力量和愿景。”
习大大曾对芯片工作者说到愿景和责任，说: “机遇前所未有，挑战前所未有。每个人都要增强责任感、使命感。在各自岗位上为中华民族伟大复兴作出更大贡献!"
摘抄
“见之于未萌、治之于未乱”。机遇往往与风险挑战相伴并存，如履薄冰、居安思危。
台积电林本坚的事例证明，潜心钻研、矢志探索的专业技术人才，是企业发展的法宝。
22个方面的管理要素进行分析：
- (1)创新
- (2)用户可持续性
- (3)运营可持续性
- (4)人员可持续性
- (5)领军人才管理
- (6)供应可持续管理
- (7)财务绩效
- (8)生产安全管理
- (9)知识管理
- (10)商业风险管理
- (11)商业伦理管理
- (12)产品安全与兼容
- (13)资本回报率
- (14)组织管理
- (15)合理薪酬
- (16)税收管理
- (17)人权
- (18)环境效率
- (19)负责任的供应链
- (20)“圈子”参与度
- (21)劳务关系
- (22)多元化
“知之愈明，则行之愈笃；行之愈笃，则知之益明”。在集成电路的生态系统中，如果不识变，不应变、不求变，就可能陷入战略被动。对于集成电路行业来说，认识需求考验的是功底，适应需求考验的是能力，引领变化考验的是眼光。
权，然后知轻重；度，然后知长短。 一盂子
只有不拘束于个别的经验、现实的时空，从历史的维度审视集成电路的行业格局，才能让经营的思维遨游于规律的认知世界中。发达国家和地区的芯片行业发展历程表明,与市场机制同样重要的是，没有国家意志的支撑、没有协同创新的同心聚力、没有久久为功的坚实积淀，是不可能有芯片行业的生命力和影响力的。
“善其谋而后动，成道也”。战略转型之所以困难，有其更深层的文化原因。
协同的力量：坚其志，一其心，既是魄力，更见智慧。历史发展经验表明，要在集成电路行业实现新突破、开辟新境界，离不开国家或区域层面的战略意志和战略协同。除日本超大规模集成电路计划、韩国三星的战略投资外，美国半导体制造技术科研联合体、欧洲信息技术研究开发项目战略计划、欧洲微电子研究中心的发展也都证明了国家(区域）战略意志和协同的重要性。
对于一个企业、一个团队而言，执行力不仅是不断向前的强大引擎，更是不容有失的生存基础。
有实干精神、有胸怀有勇气、有创业成功的经验是其成功的根本动力。
“用一贤人而群贤至，相一良马而万马奔腾”
“千磨万击还坚劲，任尔东西南北风”，自主创新是战略定力的根基。
初心不改、矢志不渝，便有了中国芯发展的坚实基础，也就有雨无阻、一往无前的发展动力。
把握下一轮的“芯”机遇，成为全球各界的共识。美国导体工业联盟和半导体研究联盟在其联合发布的《半导体究机遇:行业愿景与指南》报告中，将人工智能、物联网和超级计算等列为未来集成电路和应用创新的关键，并且出以下14个领域为下一轮发展的关键:
- (1)先进的材料、器件和封装
- (2)互联的技术和架构
- (3)智能内存与存储
- (4)电源功率管理
- (5)传感和通信系统
- (6)分布式计算和网络
- (7)认知计算
- (8)仿生计算和存储
- (9)先进的架构及算法
- (10)安全与隐私
- (11)设计工具、方法和测试
- (12)下一代制造模式
- (13)环保、安全的材料和工艺
- (14)创新的检测方法
站在历史与未来的交汇点，集成电路与其他应用的汇集，孕育着新一轮的科技革命潜力。